格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)新晶圆厂在新加坡破土动工

在新加坡新建晶圆厂是格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)扩大全球制造规模的第一步举措,旨在满足快速增长的全球客户需求

美国纽约州马耳他和新加坡,2021年6月22日 – 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)今日宣布在新加坡园区建设新晶圆厂,从而扩大全球制造规模。格芯与新加坡经济发展局携手合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元(折合50亿新加坡元)的投资,这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用,利用格芯业界领先的制造技术和服务,赋能全球企业开发和拓展他们的业务。

平顺的网络:一个需要强大射频解决方案的大趋势

平顺的网络、虚拟化和分层人工智能,这三大技术趋势将改变我们的生活和工作方式。本文围绕平顺的网络而展开,是系列文章的一部分,该系列文章将探讨格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)解决方案如何让这些大趋势得以实现。

尽管晶体管在近75年前就首次亮相,为固态集成电路铺平了道路,并迎来了电子革命,但过去两年可能才是行业历史上最重要的两年。

2019年,地缘政治的紧张局势使人们更加关注全球半导体供应链的优势和短板。由于各种产品都需要可靠的芯片供应,半导体突然成为工业、商业和外交政策的一个热点。

随后,在2020年新冠疫情的推动下,人们愈发认识到全球数字化基础设施的强大力量,因为人们变得比以往任何时候都更加依赖它来对抗疫情、远程运营公司、开展线上教学、社交,以及处理许多其他大小事情。

Raytheon Technologies和格芯携手加快5G无线连接技术发展

双方达成战略协作并签订许可协议,共同开发新的氮化镓技术,助力发展未来的无线网络

马萨诸塞州沃尔瑟姆和佛蒙特州伯灵顿,2021年5月19日 – 领先的航空航天和国防科技公司Raytheon Technologies(NYSE:RTX)和全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)将协作开发新型硅基氮化镓(GaN-on-Si)半导体并实现其商业化。这种半导体将为5G和6G移动及无线基础设施应用带来颠覆性的射频性能。

根据协议,Raytheon Technologies将授权格芯使用其专有的硅基氮化镓技术和专业知识,在其位于佛蒙特州伯灵顿的Fab 9厂开发这种新型半导体。氮化镓是一种独特的材料,用于制造可耐受高热量和高功率水平的高性能半导体。这种优点使得它非常适合处理5G和6G无线信号,因为这些信号需要比传统无线系统更高的性能水平。

与格芯发明大师Shesh Mani Pandey的对话

在格芯,获得“发明大师”头衔的同事至少要拥有20项美国授权专利,并且在技术成就和IP资产创造方面拥有出色的记录。

发明大师表彰计划是一个强大的平台,旨在奖励多产员工并激励有意提交发明申请专利的其他员工。

在激励并指导同事的同时,发明大师还担任顾问,是格芯技术领导者和法律团队在各种技术、战略和知识产权主题方面的强大资源。

我们与马耳他团队的格芯发明大师Shesh Mani Pandey进行了交谈,以了解发明的过程并进一步了解格芯的创新精神。

问:您在格芯的职位是什么?

PsiQuantum与格芯携手打造全球首台全规模量子计算机

此次合作是全球在光子量子计算领域的首个制造里程碑

加利福尼亚州帕洛阿尔托和纽约马耳他,2021年5月5日——今日,专研100万及以上量子比特计算机的领先量子计算公司PsiQuantum™和全球领先的工艺多样的半导体制造商格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)共同宣布其合作关系取得了重大突破,双方将携手打造全球首台全规模商用量子计算机。目前,两家公司正在制造构成Q1系统基础的硅光和电子芯片,这是PsiQuantum路线图中的第一个系统里程碑,旨在提供具有100万以上量子比特(量子信息的基本单位)的商用量子计算机。

PsiQuantum和格芯展现了出色的核心量子部件(例如:单光子源和单光子探测器)生产能力,遵循格芯先进半导体制造厂的标准制造流程,完成高精度量产。两家公司还在格芯位于纽约北部的两家300mm晶圆厂安装了专有生产和制造设备,以生产数千个Q1硅光芯片,并在位于德国德累斯顿的Fab 1生产先进的电子控制芯片。

量子计算技术有望推动药物研发、材料科学、可再生能源、气候变化减缓和可持续农业等众多行业的巨大进步。PsiQuantum的Q1系统代表着硅光技术的重大突破,该公司也将硅光技术视为打造规模超过100万量子比特以及提供纠错、容错的通用量子计算机的唯一途径。

与学界合作助力格芯加快奠定6G领先地位

撰文:Gary Dagastine

早些年,半导体公司的发展方向就是花费大量的资金并投入无数的人力,寻找将半导体器件微缩到更小尺寸的方法,因为微缩可以显著提升性能,从而催生诸多新应用。

但随着最近几十年的半导体行业发展,很多功能强大的技术平台应运而生,我们可以经济高效地为这些平台添加新特性和功能,让它们适应新需求。作为全球知名的特殊工艺半导体制造商,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)提供持续扩展的差异化解决方案,以适应各种不断演进的应用,成为了这种技术发展方法的典范。

格芯公司积极致力于成为6G无线通信技术的领导者。格芯提供了大量的平台和解决方案,不仅已经在要求苛刻的通信应用中得到验证,而且仍有更多潜能有待挖掘。其中包括格芯的22FDX™平台和22FDX+解决方案,以及格芯的RF SOI和SiGe(锗硅)解决方案系列。

它们有望成为迈向下一代6G无线通信技术的路径,而6G技术预计将于十年后首次亮相。

22FDX技术为增强现实带来真正的改变

格芯与Compound Photonics之间展开战略合,使AR/MR眼镜变得功能更强大、体积更小、重量更轻,并且能效更高。

撰文:Gary Dagastine

增强现实和混合现实(AR/MR)技术正处在一个关键转折点,为推动该技术向前发展,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)与Compound Photonics(CP,又称CP Display)最近宣布达成了战略合作关系。

CP Display

格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)22FDX射频解决方案为下一代毫米波汽车雷达提供了基础

基于格芯22FDX射频解决方案的下一代汽车雷达技术,将帮助车辆变得更加智能,让道路交通比现在更安全。

加利福尼亚州圣克拉拉,2021年3月11日 – 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。

博世选择格芯作为其合作伙伴,并采用格芯22FDX™射频解决方案,开发制造了用于先进驾驶辅助系统(ADAS)应用的毫米波汽车雷达片上系统(SoC)。ADAS应用通过保持车辆行驶在正确车道上、发出碰撞警告、启动紧急制动、辅助泊车等,帮助驾驶员实现安全驾驶。

博世之所以选择格芯作为下一代毫米波汽车雷达的合作伙伴,是因为格芯在射频和毫米波特殊工艺半导体代工解决方案方面处于领先地位。格芯22FDX射频解决方案具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力,是汽车雷达的理想半导体解决方案。

Compound Photonics与格芯®合作携手为实时AR制造全球首款单芯片微显示技术平台

亚利桑那州钱德勒和加利福尼亚州圣克拉拉,2021年3月10日 – 增强/混合现实(AR/MR)微显示解决方案领域的领先企业Compound Photonics US Corporation(CP,也称为CP Display)与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)今日宣布建立战略合作关系,携手制造CP微显示技术平台IntelliPix™。借助IntelliPix,AR眼镜可以变得体积更小、重量更轻,并且单次充电可工作更长时间,从而带来真正的实时全息消费电子AR体验。IntelliPix首次在单芯片解决方案中提供了实时视频管道,并搭载了完全集成的数字背板和驱动器,最小像素可达2.5µm。CP的专有IntelliPix技术采用格芯出色的22FDX™特殊工艺半导体平台来加以实现。

CP和格芯都是其各自行业的领先企业,通过这次合作,他们希望着手采用格芯22FDX平台开发一系列先进的定制解决方案,以实现IntelliPix的灵活架构来提供软件定义的可扩展功能集。与CP之前的平台相比,IntelliPix性能整体提升,调制速度加快多达100倍,并且整个视频管道的系统功耗降低至四分之一到十二分之一,同时释放了振幅硅基液晶显示芯片(LCoS)、新兴microLED和未来相位全息系统的真正潜力。