GF 新闻稿

格芯新闻稿

筛选

年份

全部
  • 全部
  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013

月份

全部
  • 全部
  • 一月
  • 二月
  • 三月
  • 四月
  • 五月
  • 六月
  • 七月
  • 八月
  • 九月
  • 十月
  • 十一月
  • 十二月
 

10月 30

2019

格芯任命Amir Faintuch为高级副总裁兼总经理,负责计算和有线基础设施业务

这一任命加强了公司面向目标市场提供专业应用解决方案以及帮助客户实现数据密集型应用的能力
更多详情

10月 28

2019

格芯和台积电宣布通过广泛的专利交叉授权解决其全球争端

加利福利亚圣克拉拉市及台湾新竹市,2019年10月28——格芯(GLOBALFOUNDRIES)和台湾积体电路制造公司(台积电)今日宣布将撤销两家公司相互之间的,以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意,就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利,...
更多详情

9月 24

2019

格芯任命Michael Hogan为高级副总裁兼总经理,以支持新的市场深耕策略

更多详情

9月 24

2019

格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案

该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台,具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要特性、引人注目的经济效应和业界领先的Arm物理IP
更多详情

8月 26

2019

格芯在美国和德国向台积电提起专利侵权诉讼

并申请禁制令以阻止侵权台湾产半导体产品的非法进口
更多详情

5月 21

2019

Marvell 收购 Avera Semi,抢占不断增长的基础设施机遇

为无线和有线应用注入世界级 ASIC 能力 秉承 深厚的IBM 传统,利用大量系统级专业知识和设计能力 扩展 Marvell 的 5G 基站覆盖范围 涵盖可观的收入来源
更多详情

4月 22

2019

格芯与安森美半导体建立战略合作,转让其纽约州东菲什基尔的300mm工厂所有权

收购将优化成本结构、提高生产能力以实现双方未来的发展 关键交易重点:
更多详情

3月 05

2019

MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建

协作协议扩展了现有关系,可提供必要的成本、规模和容量,用以实现100G、400G及更高的主流L-PIC部署 多源供应链在新加坡和纽约利用格芯的全球制造业务 预计300mm晶圆的生产规模将使云数据中心和5G网络端口呈指数级增长
更多详情

2月 28

2019

阿布扎比王储穆罕默德访问格芯新加坡厂

穆巴达拉投资公司CEO强调  会一如既往支持格芯发展全新策略
更多详情

2月 20

2019

格芯设计中标逾10亿美元 8SW RF SOI技术功不可没

移动市场持续青睐RF SOI,同时8SW日益成为业界领先的低功耗芯片平台
更多详情

2月 19

2019

格芯和Dolphin Integration推出适用于5G、物联网和汽车级应用的差异化FD-SOI自适应体偏置解决方案

IP加快节能型SoC设计,推动单芯片集成界限
更多详情

1月 31

2019

世界先進公司購買格芯公司新加坡Fab 3E廠

更多详情

11月 29

2018

格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术,以满足不断增长的数据中心 和高速无线应用需求

更多详情

11月 12

2018

格芯携手indie Semiconductor,为汽车应用提供性能增强型微控制器

更多详情

10月 31

2018

格芯宣布成立全资子公司Avera Semi,提供定制ASIC解决方案

更多详情

10月 26

2018

格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略

更多详情

10月 11

2018

格芯扩展RFwave合作伙伴计划,旨在加快无线连接、雷达和5G应用 的上市速度

更多详情

9月 25

2018

格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

更多详情

9月 25

2018

Imagination与GLOBALFOUNDRIES携手为物联网应用提供超低功耗连接解决方案

更多详情

9月 25

2018

格芯为实现未来智能系统扩展FinFET产品新特性

更多详情

8月 27

2018

格芯重塑技术组合,重点关注日益增长的差异化产品市场需求

半导体制造商格芯重新部署具备领先优势的发展路线图以满足客户需求, 并建立设计客户定制ASICs全资子公司
更多详情

7月 10

2018

格芯22FDX®技术的设计中标收入已超20亿美元

22FDX技术已在50项客户设计中获得采用(这一数字仍在不断增加),作为一种成本优化的解决方案,其在功耗敏感型应用领域的价值正日益凸显。
更多详情

6月 28

2018

格芯即将交付Socionext的下一代面向先进车内显示器应用的图形控制器

55nm LPx平台,采用SST高度可靠的嵌入式SuperFlash®,为远程显示器应用提供增强功能和安全保护
更多详情

5月 31

2018

面向工业和电源应用的格芯超高压工艺技术进入量产阶段

格芯公司的多功能高压技术可提供全套逻辑、模拟和电源器件 加利福尼亚州圣克拉拉,2018年5月30日–格芯今日宣布,其180nm超高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段,适合各种客户应用,包括用于工业电源、无线充电、固态和LED照明的AC-DC控制器,以及用于消费电子和智能手机的AC适配器。
更多详情

5月 23

2018

格芯宣布推出业内符合汽车标准的先进 FD-SOI工艺技术

制造安全性、可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所需的性能和能效
更多详情

4月 26

2018

Arbe Robotics 高分辨率成像雷达采用格芯技术,来以实现自动驾驶汽车的安全性

Arbe Robotics专有的芯片组利用格芯的22FDX®技术,为4级和5级自动驾驶提供行业首款实时4D成像雷达
更多详情

3月 20

2018

格芯发起RF生态系统计划, 旨在加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度

RFwave™合作伙伴计划可以扩展生态系统,在格芯的RF技术平台上实现更快的产品部署 加利福尼亚州圣克拉拉,2018年3月20日 – 格芯今日宣布启动名为RFwave™的全新生态系统合作伙伴计划,旨在简化RF设计,帮助客户缩短新一代无线设备和网络的上市时间。
更多详情

3月 14

2018

格芯扩展硅光子路线图,满足对数据中心连接的爆炸式增长需求

光子集成技术有助于提升新一代光学互连的带宽和能效 2018年3月14日,加州圣克拉拉 – 今天,格芯揭示硅光子路线图的新信息,推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺,同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效。
更多详情

3月 09

2018

格芯技术、性能与规模迈入新阶段,资深业者汤姆∙嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任格芯首席执行官

美国加利福尼亚圣克拉拉,(2018年3月9日)——结束了在格芯四年的首席执行官(CEO)任期,桑杰·贾(Sanjay·Jha)先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德博士。汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验,在业内广受尊敬。
更多详情

2月 27

2018

格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX® eMRAM 平台

双方共同开发的技术解决方案将大幅降低物联网及穿戴式产品的耗电及晶粒尺寸
更多详情

1月 24

2018

格芯推出面向5G应用的45nm RF SOI客户原型设计

格芯300mm RF SOI产品已准备投入量产
更多详情

1月 09

2018

意法半导体公司选择格芯22FDX®提升其FD-SOI平台和技术领导力

格芯FDX技术将赋能ST为新一代消费者和工业应用提供高性能、低功耗的产品
更多详情

11月 15

2017

格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡

格芯 55LPx 平台内含嵌入式非易失性存储器和集成射频,助力复旦微电子打造中国最先进的 CPU 银行卡。
更多详情

9月 29

2017

格芯推出面向下一代移动和5G应用的8SW RF-SOI技术

先进的8SW 300毫米SOI技术,可以为移动4G LTE以及6GHz以下的5G应用开发成本优化、高性能的射频前端模块
更多详情

9月 29

2017

格芯公布针对下一代5G应用的愿景和路线图

技术平台的独特定位开启“互联智能”向5G过渡的全新时代
更多详情

9月 26

2017

格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术

共同开发的14HP工艺是全球唯一同时采用FinFET和SOI的技术
更多详情

9月 26

2017

格芯发布基于领先的FDX™ FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案

技术解决方案,为下一代高容量无线和物联网应用实现低功耗、低成本的“智能互联”  
更多详情

9月 25

2017

格芯宣布推出基于行业领先的22FDX® FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器

先进的嵌入式非易失内存解决方案在22纳米工艺节点上扩展片上系统(SoC)性能,实现“智能互联”
更多详情

9月 25

2017

格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术

全新12LP技术改善了当前代产品的密度和性能
更多详情

8月 10

2017

格芯展示应用于数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存设计方案

本方案利用2.5D封装技术,低延迟、高带宽内存PHY
更多详情

8月 03

2017

格芯携手Silicon Mobility,打造业内首款汽车FPCU, 进一步推进混合动力与电动力车辆性能

Silicon Mobility通过格芯的 55nm LPx平台, 配备 SST高可靠性 SuperFlash®内存技术
更多详情

7月 13

2017

格芯与芯原联袂实现适合次世代物联网的单芯片解决方案

采用格芯的22FDX® 技术的集成解决方案将减少NB-IoT及LTE-M应用的功耗、面积及成本
更多详情

7月 12

2017

22FDX 技术获得主流接受和热烈欢迎

更多详情

6月 19

2017

格芯和安森美半导体提供业界最低功耗的蓝牙®低能耗SoC系列

55nm LPx RF功能平台,SST高可靠性的嵌入式SuperFlash®,为IoT和“连接”健康与健康设备提供低功耗和低成本的优势。
更多详情

6月 13

2017

格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台

更多详情

6月 13

2017

格芯交付性能领先的7纳米FinFET技术在即

 
更多详情

5月 23

2017

格芯将与成都共同推动实施FD-SOI 生态圈行动计划

将累计投资超过1 亿美元来建立格芯TM FD-SOI 设计卓越中心
更多详情

5月 16

2017

Racyics为格芯的22FDX®技术推出“makeChip”设计服务平台

Racyics将提供IP和设计服务作为FDXcelerator™合作伙伴计划的一部分
更多详情

3月 09

2017

InvenSense与格芯合作开发业内领先的超声波指纹成像技术

UltraPrint技术被预期将推动在如玻璃等坚硬物体表面下的超声波指纹方案
更多详情

2月 21

2017

格芯宣布推出45nm射频SOI技术来推动5G移动通信

2017年2月21日  优化后的射频特色功能为5G智能手机及基站毫波的波束赋形提供高性能方案
更多详情

2月 09

2017

格芯继续扩大产能以满足全球客户需求

2017年2月9日  格芯公司在美国,德国,中国和新加坡增加投资,用于提高其产能。
更多详情

12月 15

2016

格芯扩展合作伙伴计划,加快FDX™解决方案的上市时间

增加支持确认FDXcelerator™计划在促进GLOBALFOUNDRIES FDX™ 产品组合的更广泛部署方面的关键作用。
更多详情

12月 13

2016

格芯在高级14nm FinFET工艺技术演示行业领先的56Gbps长距离SerDes

2016年12月13日   经过验证的ASIC IP解决方案将为下一代高速应用提供显着的性能和功率效率
更多详情

10月 24

2016

Aquantia宣布针对超大规模数据中心与云计算环境的突破性100G技术

2016年10月24日      格芯合作延展铜互联技术至100G带宽,降低高性能数据中心的网络连接成本 新闻提要 ·       借助格芯在行业内最高性能的56Gbit/s SerDes,Aquantia最新的QuantumStream™技术为世界展现了第一个单线100Gbit/s直连方案。
更多详情

9月 29

2016

INVECAS将在GLOBALFOUNDRIES FDX™技术上为明天的智能系统启用ASIC设计

2016年9月29日 INVECAS与GLOBALFOUNDRIES合作,在22FDX®和
更多详情

9月 28

2016

INVECAS和格芯宣布推出用于高性能计算,网络和高端移动应用的高级14nm FinFET设计IP库

2016年9月28日  来自INVECAS的硅经验证和优化的IP现在可用于格芯  14LPP工艺的代工客户
更多详情

9月 15

2016

格芯将提供行业领先高性能产品—7纳米FinFET技术

公司为追求终极处理能力的产品拓展了它领先的规划路线图
更多详情

9月 15

2016

格芯在22FDX®平台启动嵌入式MRAM

高性能嵌入式非易失性内存方案,是物联网汽车自动化领域新兴应用的完美选择
更多详情

9月 08

2016

格芯使用12nm FD-SOI技术扩展FDX™路线图

2016年9月8日    12FDX™可根据需要提供全节点扩展,超低功耗和性能
更多详情

9月 08

2016

格芯公布生态系统合作伙伴计划,加速未来互联系统的创新

FDXcelerator™合作伙伴计划扩展了生态系统,并促进了格芯的FDX™产品组合的更快更广泛的部署
更多详情

7月 25

2016

格芯任命白农为中国业务发展的总经理

在摩托罗拉,高通,三星和Synaptics拥有经验丰富的领导者将带领推动格芯在中国地区的业务发展
更多详情

5月 23

2016

格芯发布性能改进的130nmSiGe射频技术以推动下一代无线网络通信

优化的SiGe8XP技术将为大量的RF应用带来低成本、高性能的毫米波20GHz产品
更多详情

3月 15

2016

格芯拓宽了SiGe功率放大器组合,提高了无线设备的射频性能和效率

         加利福尼亚州圣克拉拉市  2016年3月15日    格芯今天宣布推出先进的射频(RF)硅s设计方案,进一步扩大矽锗(SiGe)功率放大器
更多详情

3月 10

2016

格芯发布新7SW SOI射频PDK 配备了独特的最新Keysight技术ADS软件

2016年3月10日 协同设计流程通过利用最佳EDA设计平台来简化射频设计
更多详情

3月 03

2016

格芯任命Alain Mutricy作为产品管理团队负责人

          加利福尼亚州圣克拉拉市  2016年3月3日—  格芯是一家先进半导体制造技术的供应商。格芯今天宣布,Alain Mutricy加入格芯公司担任产品管理集团的高级副总裁。在这个职位上,Mutricy将会负责公司的领先和主流技术解决方案,针对这些差异化产品的上市活动。
更多详情

2月 09

2016

纽约州立大学理工学院和格芯在奥尔巴尼宣布新的500万美元研发计划,以加速下一代芯片技术

  第二款尖端EUV平版印刷工具推出新型图案化中心,这将为SUNY Poly创造超过100个新的高科技工作职位。  
更多详情
No Results
回到顶部